Ein neues elektronisches „Pflaster“ soll Wunden 30 Prozent schneller heilen als herkömmliche Bandagen, indem elektrische Signale direkt an die verletzte Stelle gesendet werden.
Die Innovation, die von Ingenieuren der Northwestern University entwickelt wurde, besteht aus flexiblen, dehnbaren Elektroden, einer energiesammelnden Spule zur Stromversorgung des Systems und Sensoren, die auf den Heilungsprozess zugreifen.
Wenn die Wunde verheilt ist, löst sich die blumenförmige Elektrode im Körper auf, sodass sie nicht entfernt werden muss.
In einer Tierstudie heilte der neue Verband selbst nach