Im Juli 2023 wurde Googles Wechsel von Samsung zu TSMC für den Tensor G5 definitiv gemeldet, und eine weitere Bestätigung von heute zeigt, dass die Arbeiten am Pixel 10 fortgesetzt werden.
Die Information letztes Jahr wurde darüber berichtet, dass Google ursprünglich versuchte, seinen „ersten vollständig angepassten Chip“ im Jahr 2024 herauszubringen. Die Fristen für diesen „Redondo“-Chip wurden versäumt, selbst nachdem Funktionen gestrichen wurden, und der Fokus verlagerte sich auf 2025 und „Laguna“ – die Codenamen des Chips sind an Strände angelehnt.
Der mutmaßliche Name „Tensor G5“ soll auf dem 3-Nanometer-Herstellungsprozess von TSMC basieren und Integrated Fan-Out nutzen, um die Dicke zu reduzieren und die Energieeffizienz zu erhöhen.
Android-Autorität hat heute eine Erklärung/Beschreibung aus einer Handelsdatenbank geteilt, die die Natur von TSMC und InFO_PoP bestätigt:
G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT-TEST, TSMC, 16 GB SEC, BGA-1573, 1,16 MM
Drunter ist AAs Kommentierte Aufschlüsselung dessen, was das alles bedeutet:
Bemerkenswert ist, dass diese frühe Chiprevision wie das Pixel 9 Pro über 16 GB RAM von Samsung verfügt. Mehr RAM wird benötigt, um generative KI auf dem Gerät zu unterstützen, wie Gemini Nano und seine kommenden multimodalen Funktionen.
Interessant ist auch, dass Google in Taiwan der Exporteur und Tessolve Semiconductor (ein Anbieter von Chip-Verifizierung und -Tests) in Indien der Importeur war. Wie TSMC ist Google in Taiwan stark im Bereich Hardware-Entwicklung vertreten, während im letztjährigen Bericht festgestellt wurde, dass die Mehrheit der Tensor-Siliziumingenieure in Indien ansässig ist.
InFO_PoP, das branchenweit erste 3D-Wafer-Level-Fan-Out-Paket, bietet hochdichtes RDL und TIV zur Integration mobiler APs mit DRAM-Paketstapelung für mobile Anwendungen. Im Vergleich zu FC_PoP hat InFO_PoP ein dünneres Profil und bessere elektrische und thermische Leistung, da es kein organisches Substrat und keinen C4-Bump enthält.
TSMC
Wenn die Entwicklung nach Plan verlaufen wäre, hätten die neuen Chips mit der neuen Designsprache des Pixel 9 zusammengepasst und deutlich gemacht, dass Google über eine neue Generation von Telefonen verfügt.
Stattdessen soll es sich beim Tensor G4 um ein kleineres Upgrade handeln, das weiterhin von Samsung hergestellt wird. Diese Verzögerung macht die diesjährige Telefonserie zunichte. Das neue Design und die neuen Funktionen mögen überzeugend sein, aber die Leute werden sich noch ein Jahr gedulden müssen, bis ein besserer Chip herauskommt.
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